粘接是借助粘接膠在固體表面上所產生的粘合力,將同種或不同種材料牢固地連接在一起的方法。粘接分為結構性粘接和非結構性粘接兩種。
粘接膠是依靠粘接界面的相互作用,通過簡單的工藝方法把特定的同質或異質且形狀復雜的物體或器件連接起來,同時賦予一些特殊功能,如密封、絕緣、導熱、導電、導磁、填充、緩沖、保護等。粘接兩大核心是粘接力和內聚力。粘接力指存在兩種不同表面之間的吸引力,內聚力指材料自身分子之間的吸引力。
常見的粘接方式有哪幾種?
1、對接接頭:是將兩個涂抹膠粘劑的基材的端部粘接到一起,粘接接觸面積較小。
2、角接和T形接頭:是由一個基材的端部和另一基材的側邊相連接。
3、搭接(平接):是用基材側邊相連接,粘接面積比對接接頭大。
4、套接(嵌接)接頭:是將連接的一端套入另一端的空隙或打好的孔內進行粘接,或是用套筒進行連接。
影響粘接效果的因素有哪些?
1、被粘接材料:表面粗糙度、表面潔凈度及材料的極性等;
2、粘接接頭:長度、膠層厚度及接頭不同形式;
3、環境:施膠場所的環境(熱/水/光/氧氣等)、溫度及溫度交變;
4、粘接膠:化學結構、滲透、遷移、固化方式、壓力等;
粘接失敗的原因有哪些?
粘接失敗原因有多種,需要具體情況具體分析,常見的原因有以下幾種:
1、粘接膠與基材不匹配,如:脫乙醇與PC基材出現開裂現象;
2、表面污染:脫模劑影響粘接、助焊劑影響三防、灌封中毒等現象;
3、粘接時間短/壓力不足:壓力或保壓時間不足,粘接效果差;
4、溫度/濕度影響:溶劑型揮發快、結構膠固化太快;
由此可見,一份合適的粘接用膠方案,不僅要考慮到粘接件的材質、形狀、結構以及施膠工藝,還要考慮各種被粘接零件所承受的負荷和形式以及周圍環境影響因素等。施奈仕擁有先進的膠粘材料技術,在粘接領域目前研發生產多種材質數十款型號的粘接產品,廣泛應用于各種電子電器元件的粘接密封。施奈仕專注電子工業膠粘產品,專業為客戶提供整體用膠方案,專心實現共贏增值服務,為客戶創造價值。如果您也有用膠需求,歡迎聯系施奈仕。
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