<button id="5mc95"><acronym id="5mc95"><u id="5mc95"></u></acronym></button>
  1. 
    
    <dd id="5mc95"><track id="5mc95"></track></dd>
      服務熱線:4006-212-858

      膠百科

        • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
          什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
        • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
          一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。......
        • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么?
          COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
      • 造成COB邦定膠出現氣坑的原因
        COB邦定膠應用過程出現氣坑是怎么回事,大大影響外觀和性能,如何解決呢,今天小編和作以下分析講述。......
      • 車載輔助駕駛系統如何正確選擇底部填充膠
        車載輔助駕駛系統如何正確選擇底部填充膠,除了耐溫性方面的考慮,還要根據實際器件以及應用要求考慮其他一些重要的參數如固......
      • COB邦定膠分類有哪些?區別是什么?
        COB邦定膠是電子產品IC邦定配套產品,能為IC提供有效的保護。COB邦定膠跟進應用也有不同的分類,具體有哪些呢以及......
      • 防焊膠應用特征、使用工藝及注意事項
        有時候我們的產品在焊接時,有可能會損壞到不需要焊接的部分,這時候我們就需要用到防焊膠,防焊膠可以在產品焊接或者涂覆時......
      • 底部填充膠應用需重點關注性能
        不少用戶使用底部填充膠,在操作,返修,固化等方面都遇到困惱,導致影響生產效率,所以大家了解底部填充膠應用需重點關注的......
      • 底部填充膠返修注意事項
        不少用戶在使用底部填充膠后,返修均有遇到過一些問題,比如,芯片焊盤返修過程脫落等,今天小編就和大家介紹下底部填充膠返......
      • 如何選到合適的底部填充膠?
        實際應用中,不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異,對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產品......

      投訴監督:admin@sirnice.com
      友情鏈接: 三防膠   灌封膠   導熱硅脂   結構膠  

      施奈仕網站均為原創設計,所有版面.圖片.創意均已申請國家知識產權保護,尊重知識,請勿模仿,如有仿冒,盜用必究

      施奈仕集團    Copyright2006-2024 All rightsreserved  粵ICP備17015279號

      粵公網安備 44030502007124號

      掃一掃 立即咨詢
      首 頁 電防膠 灌封膠 產品中心 解決方案 技術百科 案例新聞 關于我們
      国际无码在线,一区二区三区av高清无码,久久AV一区二区三区无码,亚洲无码毛片在线观看m