導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區材料傳到低溫區材料上，從而達到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環境的應用。