大部分電子產品的元器件或者組件會使用到有機硅粘接膠進行固定、粘接、填充。但不少電子產品在使用一段時間突然就失效，或者是輕微的碰撞、跌落后也馬上失效。常見的原因是元器件松動，氧化，吸潮，脫落等造成電路問題。那為什么電子元器件會出現這些問題呢？那就是使用的有機硅粘接膠出現極大的老化，未起到保護作用，所以今天小編和大家分享下機硅粘接膠老化的現象有哪些。

一、黃變

       有機硅粘接膠常見的外觀顏色有透明、半透明、白色、黑色。在特定的環境應用過程中，膠體顏色變成了黃色或者局部黃色，說明該有機硅粘接膠在該環境中已經出現老化，而不能長期進行工作。易造成黃變的常見環境是長期高溫，耐黃變差的有機硅粘接膠在長時間高溫下內部分子發生分解，形成含氮的結構呈現黃色。所以有機硅粘接膠變黃，說明膠體分子發生了分解，從而性能下降或失效。

二、脆化

       有機硅粘接膠一般具有良好的拉伸強度和膠體彈性，在受外界環境影響時，不易破損及粉化。但是也有部分型號有機硅粘接膠在應用過程中，出現膠體輕輕拉扯斷裂，剝離易掉塊，膠體易捏碎，此類現象均是膠體出現了極度老化，導致聚合物分子間作用力嚴重下降，甚至喪失，所以電子產品失靈，且有使用有機硅粘接膠時，可以手動檢查膠體是否有脆化，以鑒別有機硅粘接膠老化可靠性。

三、開裂

       有機硅粘接膠老化開裂主要分為高溫高濕環境下膠體與粘接面裂開；高溫或者低溫膠體內部出現斷層。無論哪種開裂，膠體本身均遭到破壞，導致惡劣環境侵蝕元器件，開裂或斷層后膠體整體粘接、固定性能也會明顯下降，此類現象都是表征在不同環境下的耐老化性能的優劣。由于粘接膠有不同的外觀顏色，膠體內部的開裂現象可以借助照明燈觀察。

       以上三種表面現象既容易鑒別也容易操作。若電子產品在預計壽命內突然失靈，以上三種老化現象均沒有，那么就要考慮老化的衰減程度，需要量化進行評估有機硅粘接膠性能是否失效，此時需要借助儀器分析。所以此類老化問題，小編建議大家咨詢專業的生產廠家施奈仕，應用工程師能為您全方位的分析講解。

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