有機硅粘接膠在電子產品上應用起到密封、固定、填充等作用，但是需要發揮其性能作用必須是要膠體整體完全固化，需要保證有機硅粘接膠正常完全固化，那么在其深層固化過程就需要避免一些影響因素，今天小編就和大家對影響粘接膠深層固化的因素進行講解。

一、施膠濕度

       這里講述的有機硅粘接膠是單組分縮合型的有機硅粘接膠，其固化過程需要借助空氣中的濕氣進行縮合反應，如果缺少濕氣或過低濕氣，均會導致縮合反應速度減慢，導致不能按要求時間固化，比如在55%濕度，24H深層固化厚度是4-5mm，由于現場環境濕度只有30%，就會導致固化深度達不到4-5mm，如果要求施膠厚度是4mm，就會導致不能初步成型。

二、施膠厚度

       有機硅單組分粘接膠固化過程需要經過表干，結皮，深層固化，初步整體固化，完全固化幾個階段，在同一環境條件下，施膠的厚度越厚，固化階段完成的時間就越久，主要是深層固化需要時間，越厚，內部的液體膠接觸空氣越難，固化持續的時間就會延長，所以同一型號產品，同一環境使用，不同的施膠厚度，所需的固化時間也不一樣。

三、膠體性能

       膠體性能，這里要說明的是固化速度或者強度，一般表干速度越快，固化強度越強的粘接膠，整體的固化速度相對會快，所以一般在選擇快速固化的有機硅粘接膠時，可以依據表干時間以及結皮時間快慢進行參照選擇。

       所以了解有機硅單組分粘接膠深層固化的意義非常重要，可以避免和預防產品到達終端客戶時，內部膠體不固化的現象出現。如上所述的粘接膠固化階段幾個關鍵的控制時間，小編建議大家前往施奈仕官網詳細了解，施奈仕專注于電子工業膠粘劑的研發及生產，并能為您解決用膠需求。

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