為了保護PCB線路板不受外界水氣、濕氣以及其它污染侵蝕，不少電子產品會選擇使用有機硅粘接膠進行淺層灌封，起到防水、密封、防潮等作用，現在是有些用戶提出膠水固化前和固化后出現電性能差異，剛剛灌膠測試，電性能無異常，固化24H測試，電性能下降了，那是怎么回事呢，針對此問題請聽施奈仕分析講解。

一、氣體影響

       為什么說是氣體影響呢？氣體哪里來的呢？首先要告訴大家，有機硅粘接膠固化過程其實也是小分子氣體釋放過程，比如脫醇型粘接膠，固化過程會釋放醇類氣體，脫酸型粘接膠，固化過程會釋放酸類氣體等，加上由于是淺層灌封，厚度超過5mm，完全固化所需的時間相對會長，并且此過程一直會有小分子氣體釋放，如果未揮發掉，聚在一起形成液體附著在PCB板金屬上，那么在測試電性能時，數據就會出現異常，解決措施，一是等粘接膠完全固化在驗證，二是可以通過低溫烘烤的方式把附著于PCB上的小分子氣體加速揮發。

二、濕氣影響

       PCB線路板在儲存過程中，必須要避免外界物質的侵蝕污染，其中濕氣是比較常見的侵蝕物質，特別是回潮天氣，有些用戶的PCB板未做干燥儲存，時間久了，PCB板中就會負責大量濕氣，如果不做干燥處理，直接使用有機硅粘接膠進行淺層灌封，帶膠水完全固化后，過剩的濕氣會殘留的水氣一定會影響PCB板的電阻率，導致測試時達不到電性能標準要求。

       所以綜上所述，影響有機硅粘接膠電性能的因素主要是殘留的氣體或液體，只要在淺層灌封前確認好PCB板儲存效果以及完全固化后釋放出氣體揮發情況即可放心使用。施奈仕專注電子工業膠粘劑產品的研發及生產，對有機硅粘接膠的應用解決方案具有豐富的實踐經驗，可全方位的解決您的用膠需求，歡迎廣大用戶致電咨詢。

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