大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。

事項一、受熱溫度

       底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，最低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。

事項二、返修步驟

       底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水清除，此過程首先要清除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。

事項三、可返修確認

       CSP或BGA底部填充制程中，大多數用戶都會存在返修的概率，特別是比較高端的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區分，那么需返修的產品就會成為呆滯品，報廢品。

       施奈仕底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充，其配方的獨特設計加強了其返修的可操作性，如需要詳細了解返修工藝，請致電施奈仕應用工程師。

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