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      芯片膠

      什么是底部填充膠?
      底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時,可降低應力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能,具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優異表面絕緣抗阻性能的解決方案,配方設計可降低由不同膨脹系數導致的應力水準,在熱循環、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定性卓越。
      • 底部填充膠
      • 材質
      • 顏色
      • 形態
      • 是否返修
      • 固化條件
      • 密度
        (g/cm3)
      • 粘度
        (mPa.s)
      • 硬度
      CS2030 環氧樹脂 黑色/透明 流動 8min@120℃ 1.10±0.1 500~700 80±5 D
      CS2031 環氧樹脂 黑色/透明 流動 30min@70~80℃ 1.20±0.05 800~1200 80±5 D
      CS2032 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.10±0.1 1600~2200 85±5 D
      CS2033 環氧樹脂 黑色 流動 5~10min@120℃ 1.40±0.1 1200~1800 85±5 D

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