隨著近幾年自動駕駛或高級輔助駕駛系統的高速發展，車載攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等零部件作為汽車的核心感知器件，已向智能化、小型化發展。這些組件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越來越高，細間距矩陣列設備的數量越來越大，而汽車長期駕駛本身存在的連續震動以及需要面對嚴苛的高低溫影響，導致這些感知器件內的芯片發生失效的可能性越來越大。

相較于手機、平板等傳統消費電子產品，汽車電子產品的使用年限和穩定性是普遍的行業痛點。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機的工作溫度也不會超過60度。而車載設備的常規工作溫度范圍，會從冬季例如極寒地區的-40度，至夏季例如沙漠地區長期日光暴曬下發動機內電子元件的極限工作溫度，甚至高達180度。通常汽車元器件在工作的時候，往往會遇到外界溫濕度的變化，外部的機械沖擊，機械振動等，這些溫濕度變化和機械應力會作用在芯片上，從而導致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應力，提高芯片的長期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護的重要解決方案。

車載輔助駕駛系統對于底部填充膠的選擇有以下幾個方面需要考慮。

一、流動性。對于消費電子產品的制造廠商來說，相較于產品壽命，生產效率更為重要。因此流動性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動快速固化的產品。

二、耐溫性：即高低溫環境下的穩定性。工業或汽車電子產品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，因此，服務于車載輔助駕駛系統的底部填充材料Tg點應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。

三、熱膨脹系數（CTE）：對于底部填充材料來講，理論上Tg點越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

當然，本文僅探討了面向車載輔助駕駛系統選擇底部填充膠時在耐溫性方面的一些心得，如何正確的選擇底部填充膠，還要根據實際器件以及應用要求考慮其他一些重要的參數如固化條件、填充效果（氣泡、空洞）、模量以及填料含量粒徑等因素。想了解更多關于底部填充膠的知識，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】，施奈仕將一對一為您解答。

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