貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的一種粘接劑，SMT貼片生產過程中，為了避免在插件、過波峰焊過程中發生元器件、組件的脫落或移位，往往就需要使用到貼片膠將元器件固定在印制板上，一般用點膠機或鋼網印刷的方法來分配，是PCBA加工過程重要的焊接材料，現在施奈仕對貼片膠的特性、作用、使用方式進行詳細介紹。

一、特性

        貼片膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。貼片膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據貼片膠的這個特性，故在生產中，利用貼片膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產物。 

二、作用

1、在波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

2、在再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落。

3、防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

4、作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

三、施膠方式

1、刮膠型：通過鋼網印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應用廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網開孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高、成本低。

2、點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設備，成本較高。點膠設備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。

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