CS2001是低鹵環氧樹脂（快速熱硬化）粘合劑，具有高剪切稀釋粘性特征，適用于高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用、各種超高速點膠機(25,000～50,000DPH)，其高溫耐熱性的性能適用于無鉛（Pb-Free）焊接上的產品。

主要特點：
●  單組份、膏狀、快速熱硬化、高觸變性
●  良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性
●  優良的耐冷熱沖擊、耐熱、絕緣、耐候、耐焊等性能
●  工作溫度范圍：-40～260℃

 

應用行業：
家用電器、儀器儀表、電子玩具、汽車電子、航空航天、智能制造、醫療器械...

 

應用產品：
電磁爐、B超機、紅外儀、碎石機、智能機器人、熒光儀、衛星電話、凈化器、監護儀...