圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，可細分圍堰膠和填充膠兩種，在了解圍堰膠后，接下來了解下填充膠：填充膠具有很好的流動性能，可以很好的把圍堰范圍進行充分填滿，固化后對IC芯片或者電子元器件起到很好的防護作用。下面一起來看看填充膠有哪些常見問題呢？

1、圍堰填充膠的膨脹系數的高低會產生什么影響？

       在填充封裝類型產品中，如果膨脹系數過低，那在填充膠固化后會出現填充不滿現象，產品表面就不平整，需要二次填充，從而填充膠的使用量會增加，生產成本也相對增漲；反之，膨脹系數過高，會把周邊部件撐破，如圍堰膠破裂，填充范圍擴散；如芯片金線或元器件損壞，產生不良；這會造成大量產品返修或者直接報廢。因此選型（三分選膠）很重要，在選擇時也要充分考慮到膨脹系數的高低，去合理控制施膠量。

2、圍堰填充膠在哪些工藝時需要進行真空脫泡？

       首先，填充膠在生產過程中需要進行真空脫泡，如未進行而直接分裝成支，后期使用中很容易產生氣泡；其次，高粘度的填充膠，其排泡性能差，施膠前需要進行一次真空脫泡，可有效防止使用固化后產生氣孔\氣泡。應用問題的產生，都是認知不到位導致，因此工藝（七分工藝）比選型更重要。

       圍堰膠和圍堰填充膠是配套使用產品，就好比灌封膠的A組份與B組份一樣，缺一不可；圍堰膠就像是圍墻，圍堰填充膠就像是水，一起保護著水里的山石或者魚（芯片及電子元器件），兩都配合使用才能達到理想效果。

【責任編輯】：Cici
版權所有：http://www.luaokang.com 轉載請注明出處