圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品，可細分圍堰膠和填充膠兩種。圍堰膠主要是把需要填充的范圍進行圍壩，有效控制填充膠流動填充范圍；要求具有很好的觸變性能，使用后不會坍塌與擴散，可以有效防止后期使用填充膠時不溢膠。下面一起來看看圍堰膠有哪些常見問題呢？

1、圍堰膠出現膠體擴散有哪些影響？

       圍堰膠點膠后膠體擴散大，究其原因是圍堰膠的觸變性不好，達不到使用要求；出現這種情況會導致圍堰膠增大所占面積，影響周邊零件后期無法返修；圍堰高度不達標，使用填充膠時容易產生溢膠現象；同時單個產品用膠量會變大，企業使用成本增加；所以選型時一定要選擇一款觸變性好的圍堰膠。

2、是什么原因導致圍堰膠在設備點膠時速度慢\出膠壓力大？

       有些客戶認為選擇高粘稠度的圍堰膠，可以很好的降低其擴散范圍，其實這是錯誤的一種認知；因為使用設備施膠的用戶們都了解，膠體的粘稠度是直接影響點膠速度的重要因素之一，那么圍堰膠也是同理；所以出現這一問題時，降低圍堰膠粘度就可解決，并有效提高生產效率。

3、是什么原因導致圍堰膠固化后有氣孔？

       氣孔的產生源于氣泡；當生產過程中，如果未進行離心脫泡，去消除膠水制程混合時產生的內部氣泡，而直接進行分裝成支后，這些成品圍堰膠讓客戶投入生產，這些氣泡就會在固化過程中變成氣孔。所以客戶在使用前，能進行一次真空脫泡工藝，可以有效避免氣孔的產生。

       其實圍堰填充膠不僅僅只是用于IC芯片包封，還可以使用于其它需要單獨包封填充的電子元器件，如電池線路保護板等產品。具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數以減少變形，優異的溫度循環性能和較佳的流動性。

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