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      膠百科

        • 什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠?
          什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
        • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠?
          一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。......
        • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么?
          COB邦定黑膠雖然大,但也容易出現問題,比如“流膠”和“氣泡”,以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
      • 耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶的區別
        在耐高溫防焊膠與高溫防焊膠帶廣泛應用市場后,相互替代的案例也越來越多,從而不少人開始會分不清楚到底用哪種產品好,今天......
      • 圍堰填充膠的概述
        圍堰填充膠是單組分環氧膠,適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品.該產品具有優異的耐焊性和耐濕性......
      • COB邦定黑膠的特點及使用方法
        COB邦定黑膠的特點及使用方法?COB邦定黑膠的功能是對於 IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用 ......
      • 貼片紅膠的性能指標和評估
        目前,SMT貼片技術的廣泛使用,使得相關企業可以有效地的提升產品的加工效率和加工質量。而其中,貼片膠起著非常重要的作......
      • 底部填充膠工藝流程介紹
        底部填充膠工藝流程分為四步驟,烘烤、預熱、點膠、固化,下面,施奈仕為大家介紹底部填充膠的工藝流程。......
      • 貼片紅膠常見缺陷分析及解決方法
        貼片紅膠的應用也越來越多,雖然使用單一,但還是有不少用戶在使用中遇到各種問題,比如設備施膠時出現的點膠不均勻、空打、......
      • 防焊膠的使用注意事項
        新型防焊膠是一種替代傳統高溫膠帶產品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后......

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