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        • 什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？

          
                        
          什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？
          
                    
          什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)......
          
                      
                    
          
                  
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        • 倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？

          
                        
          倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？
          
                    
          一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊，能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。......
          
                      
                    
          
                  
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        • COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么？

          
                        
          COB邦定黑膠容易出現的常見問題是什么？
          
                    
          COB邦定黑膠雖然大，但也容易出現問題，比如“流膠”和“氣泡”，以及“收縮率”以及“吸潮性”等方面……......
          
                      
                    
          
                  
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      • 影響底部填充膠流動性的因素

        
                        
        影響底部填充膠流動性的因素  
                        
        
                    
        底部填充膠在使用過程中需要達到較好的填充效果，膠水應用過程的流動性已經本身的流動性非常重要，相信不少用戶遇到過底部填......
        
                     
                    
        

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      • 貼片紅膠工藝過程常見問題 

        
                        
        貼片紅膠工藝過程常見問題   
                        
        
                    
        貼片紅膠一般應用工藝流程有印刷或點膠，貼片，回流，檢查，波峰焊，今天小編和大家講述下在這個應用工藝中常出現過哪些問題......
        
                     
                    
        

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      • 施奈仕：底部填充膠作用和選購技巧

        
                        
        施奈仕：底部填充膠作用和選購技巧  
                        
        
                    
        隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導......
        
                     
                    
        

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      • 底部填充膠應用的優勢，請看案例分析

        
                        
        底部填充膠應用的優勢，請看案例分析  
                        
        
                    
        底部填充膠具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能，對我們生活用品起到了很好的保護作用，那么我們生活上哪些......
        
                     
                    
        

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      • 什么是COB邦定黑膠？

        
                        
        什么是COB邦定黑膠？  
                        
        
                    
        COB邦定黑膠是單組份環氧樹脂邦定膠，專供IC電子晶體的軟封裝用，主要作用是保護芯片，今天施奈仕就COB邦定黑膠基本......
        
                     
                    
        

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      • 低溫固化膠應用常見問題解決方案

        
                        
        低溫固化膠應用常見問題解決方案  
                        
        
                    
        低溫固化膠質量優劣取決于各生產企業的技術能力及解決問題的經驗，所以低溫固化膠不少用戶在使用中還是遇到不同的問題，今天......
        
                     
                    
        

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      • 低溫固化膠的概述

        
                        
        低溫固化膠的概述  
                        
        
                    
        低溫固化膠其實是一種單組份熱固化型的環氧樹脂膠粘劑，也稱之為低溫固化環氧膠。其固化溫度低，固化速度快，并且使用壽命長......
        
                     
                    
        

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