目前,SMT貼片技術的廣泛使用,使得相關企業可以有效地的提升產品的加工效率和加工質量。而其中，貼片膠起著非常重要的作用。在這篇文章中，施奈仕就為大家介紹一下，貼片膠的性能指標和評估。

1、黏度

       黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。

2、屈服強度

       貼片膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態形態;當外力大于屈服強度時，貼片膠呈現流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現位移。

　　屈服強度不僅與貼片膠本身的品質、黏接物表面狀態有關，而且與貼片膠涂布后的形狀有關，常用形狀系數表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數越高，屈服強度越低，W/H比為207-4.5。

3、涂布性

     貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。

       壓力注射點膠工藝中，優良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發生拖尾現象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現高速點膠，不易發生拖尾現象，多用于MELF元件。

4、觸變性

      貼片膠應具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。

5、粘結強度

       粘結強度是貼片膠的關鍵性能指標。粘結強度有以下幾個方面的要求。

       1、在元件貼裝后固化前，元件經歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。

       2、元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結強度和剪切強度。

       3、在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結強度。

       4、波峰焊后的貼片膠，已完成粘結使命，當SMA出現元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。

6、鋪展/塌落性

       貼片膠不僅要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性。

7、固化性能

       貼片膠應能在盡可能低的溫度，快速固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發性物質來不及揮發，就可能導致固化后的貼片膠出現表面不平滑、針孔和氣泡，不僅影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或針孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。

8、儲存期和放置時間

      儲存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲存條件和儲存期進行儲存，貼片膠的粘度、剪切強度和固化三項性能變化幅度應符合規定要求。通常要求在室溫下儲存1~1.5個月，5 ℃以下儲存期為3~6個月，其性能不發生變化，仍能使用。放置時間是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段時間后仍應具有可靠的粘結力。

9、化學性能

       貼片膠固化后不會腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發生化學反應。貼片膠固化后可進行耐溶劑性及水解穩定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。

10、防潮、防霉性

       對于嚴酷環境條件下使用的產品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。

       以上就是施奈仕為大家提供的有關貼片膠的性能指標和評估的相關內容，希望能為大家提供一點幫助。

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