隨著電子行業高精密、智能化的發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，需對BGA進行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。

底部填充的主要作用

1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。

2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。

3、吸收溫度循環過程中的CTE失配應力，避免焊點發生斷裂而導致開路或功能失效。

4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環境的影響。

如何選擇底部填充膠廠家？

采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如施奈仕底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

3、同芯片，基板基材粘接力強。

4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。

5、表干效果良好。

6、對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環保規范。

以上即是施奈仕對底部填充膠作用及選購技巧的介紹，如果您對底部填充膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

【責任編輯】：Lily
版權所有：http://www.luaokang.com 轉載請注明出處