導熱灌封膠憑借快速傳導、高效散熱等卓越的性能，能很好的滿足市場的需求，保障電子器件產品之間的有效粘接，密封，灌封和涂覆保護。可以說是電子產品生產過程中必不可少的一道工序。

而導熱灌封膠施工工藝看似簡單，但實際操作時，一些小細節不注意，直接影響電子產品的使用。下面施奈仕總結了導熱灌封膠使用說明，分享給大家。

1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。

2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

以上即是施奈仕對導熱灌封膠使用的詳細介紹，如果您對電子灌封膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

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