隨著我國集成電路產業的高速發展,半導體產業也激流勇進。近年來,在政策和市場雙重助推下,半導體市場大幅增長。半導體芯片廣泛應用于醫療儀器、電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、工業控制等各種電子產品和系統中,芯片的重要性可見一斑。而在芯片生產中,芯片膠性能的好壞決定著電子產品品質的優良,沒有高質量、高精度的芯片膠,便生產不出高質量、高精度的芯片,就不可能有高質量的產業。
但對于芯片膠,大部分人可能不是很了解,也不知道它有什么作用,下面,就讓專業電子工業膠粘劑服務商施奈仕為大家介紹芯片膠的相關知識吧。
芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用的膠水統稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。
芯片膠分類
因電子芯片膠起到的作用眾多,這也就決定著它的種類很多,比如貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等等,大家采購時,可以根據實際用途和用膠需求進行選擇。建議一定要去專業店購買,以確保芯片膠的質量。
以上即是施奈仕對芯片膠的定義、分類的詳細介紹,如果您對電子芯片膠還有疑問,可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們,施奈仕作為10年用膠方案達人,鄭重承諾,遇到用膠問題做到問必答,答必行的方針。
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