有部分電子產品在使用過程中，很容易發燙，導致運行緩慢或者直接燒壞主板，拆開檢查，發現導熱硅脂膠面出現干燥開裂現象，說明電子產品使用壽命和導熱硅脂有較大的關系，那么導熱硅脂應用過程開裂是什么情況呢，原因有哪些？請大家看以下講解。

原因一、不均勻

       導熱硅脂出現油粉分離后，使用前攪拌不均勻，導致導熱硅脂在印刷、涂抹過程出現局部粉多，油少的現象，隨著長時間在高溫下使用，油少會導致導熱硅脂整體鎖油困難，在一定時間后少量的油慢慢析出，導致膠體粉化，從而形成裂痕。

原因二、原材料

       硅油的選擇，對導熱硅脂的應用壽命及性能有非常重要的影響，硅油屬于高分子材料，但是在合成過程中，同時會混有低分子產生，如果低分子未進行較好的處理脫除，就會存在于高分子硅油產品中，再用于導熱硅脂的生產，使用低分子含量高的導熱硅脂在高溫下容易揮發，小分子揮發過程導致膠體膨脹，嚴重時會出現膠體開裂。

原因三、離油率

       導熱硅脂離油率是衡量該產品長期能夠正常使用的性能，不同配方及生產工藝的導熱硅脂，離油率的大小也不同，導熱硅脂離油率越大，正常使用時間越短，原因是離油率大的導熱硅脂，硅油相對比較容易滲出，與粉體脫離，粉體缺少油的混合，便會出現變干，變干嚴重后，也會出現裂縫。所以離油率越小越好，越不容易開裂。

       無論是哪種原因導致的導熱硅脂在應用過程中出現開裂，均會直接降低導熱系數，但是大家使用的導熱硅脂是否會在短期內出現開裂現象，是無法從外觀直接分別，也無法從操作上直接鑒別，所以廣大用戶有必要了解導熱硅脂應用過程開裂的預防驗證方法，小編建議大家咨詢專業生產廠家，如施奈仕，定能為您詳細解答。

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