隨著電子產品的發展趨向薄型化、高性能化，現在的元器件也逐漸精細化。但安全性能和穩定性能不容忽視，為了達到這些要求，普遍在電器元器件、線路板內進行灌注一些膠粘劑。

灌封膠作為目前元器件灌封主要材料，在固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能，還具有一定的散熱作用，可以保護電器、防止燒毀，從而能夠提高電器使用的穩定性。其中，有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠兩種材質非常常見，這兩者有什么區別？優缺點如何呢？

有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。

優點：

1、固化過程中無副產物產生，無收縮。

2、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

3、膠固化后呈半凝固態，具有優的抗冷熱交變性能。

4、AB混合后有較長的可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。

6、具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結性能稍差。

應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等。

環氧樹酯灌封膠

環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

優點：

1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

2、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

3、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4、固化放熱峰低，固化收縮小。

5、灌封料具有難燃、耐候、導熱等性能。

6、對多種材料有良好的粘接性，吸水性小。

缺點：抗冷熱變化能力弱；固化后膠體硬度較高且較脆，為“終身”產品。

應用范圍：

一般用于非精密電子器件的灌封。如：LED、變壓器、工業電子、泵、繼電器、控制器、電源模塊等。

不論是何種材質，都有著其自身的特色和優勢，在用膠選型上，要根據實際應用情況來選擇合適產品，不能一概而論。相對于在灌封膠材質上面糾結，選擇一家合格，規范的灌封膠生產廠家才是重點。

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