散熱硅脂是導熱硅脂的別稱，也叫散熱膏，大多數電子產品應用的目的是提高電子產品的使用壽命。導熱硅脂在應用過程中因電子產品結構不同，施膠工藝的選也就不一樣，今天施奈仕就導熱硅脂常用的幾個施膠方式和大家進行講解。

施膠工藝

       1、點：點膠方式一般兩種，一是使用針筒人工點膠，二是設備自動點膠,有凹槽的產品結構更適合選擇進行點膠操作；

       2、涂：涂抹的意思，借助工具將散熱硅脂均勻的涂抹在CPU/GPU等表面，然后組裝壓平，面積偏中下等的發熱元器件更適合選擇涂抹工藝；

       3、印刷：絲網印刷，將要印刷硅脂的產品放入印刷機底座，壓下鋼網，開始自動印刷，人工操作使用刮刀刮動導熱硅脂填充到鋼網開孔中

也就是產品需要印刷硅脂的區域。

施膠注意要點

       1、點膠操作，因為包裝的差異，難以確認導熱硅脂是否存在油離現象，游離后導熱硅脂可靠性能下降。

       2、點膠操作一定要選擇儲存穩定性相對較好的產品，因為導熱硅脂在使用前，均會建議先攪拌均勻，特別是儲存較久的產品。

       3、涂抹過程主要注意的就是涂抹散熱硅脂在于要均勻、無氣泡、無雜質、并且盡可能薄。

       4、印刷先要確保設備組件清潔，不能有雜物，檢查印刷區域須要完全在開孔中，預防污染和漏刷。

       5、印刷無論是自動還是手動，要控制好速度，速度太快也會導致印刷不完全。

       6、印刷過程，操作人員需要戴好手套和指套。

       施奈仕專業生產和研發導熱硅脂，針對導熱硅脂的不同應用工藝，積累了豐富的用膠解決方案，施奈仕導熱硅脂已在家用電器、醫療器械、安防器械、電動工具、航空航天、儀器儀表、交通工具、照明燈具等等行業發揮著其優良的作用。非常歡迎大家進入施奈仕官網查詢各行各業對施奈仕導熱硅脂的用膠案列，期待您的咨詢。

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