隨著電子元器件的精細化，對于安全性能和使用穩定性能要求更加嚴格，為了達到這些要求，普遍在電器元器件、線路板內進行灌注一些灌封膠，從而達到這些性能要求。那么，選擇有機硅灌封膠好呢，還是選擇環氧灌封膠好呢?現在小編和大家做以下灌封膠產品性能對比說明。

       灌封膠是目前電子元器件灌封主要材料，因為灌封膠在固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能，可以保護電子電器、防止燒毀，從而能夠提高電子電器使用的穩定性和使用壽命。環氧灌封膠和有機硅灌封膠都是應用在電器灌封的主要材料，但因為兩種材料技術體系不同，所以應用方面各有不同。

       環氧灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。環氧灌封膠較大優點在于對大多種金屬已經多孔底材具有較好的粘接附著力，另外固化后具有良好的防水、防潮、防腐蝕等，也具有優良的電氣性能。但是一般的環氧灌封膠抗冷熱變化能力較差，遇到冷熱沖擊后容易發生開裂、脫膠等現象，當然并不是所有的環氧灌封膠耐高低溫性能差，有些品牌產品通過技術優化，在抗冷熱沖擊方面大大提高，主要是大家要選對膠水的品牌。

       有機硅灌封膠應用固化收縮率低，耐溫性優越，在-60℃至200℃環境中使用，幾乎沒有太大的問題，所以使得有機硅灌封膠在耐冷熱沖擊性能方面比較良好，在其它方面，比如防護性、電氣絕緣性等同樣較好，但是一般的有機硅灌封膠灌封后的粘接性相比環氧灌封膠要弱，這也是大多數有機硅灌封膠的不足之處。

       所以，小編認為環氧灌封膠和有機硅灌封膠在應用方面各有優勢，比如產品使用灌封膠要求較好的粘接性，首先可以考慮選擇環氧類灌封膠，選擇耐溫性要求比較高的產品，比如要求低溫-55℃以下，高溫200℃以上，選型考慮有機硅灌封膠，如果大家考慮的應用性能遠不止這些，小編建議咨詢專業的生產廠家，比如施奈仕，定能為您解決所有用膠需求。

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