有機硅灌封膠粘度增稠，操作性及流平性相對就差，導致施膠困難，施膠后膠體表面不平整。增稠后流動性及滲透性差，無法自流和滲透到位，導致灌封區域缺膠或少膠，嚴重影響保護、防護、固定等性能。那么有機硅灌封膠使用過程增稠原因有哪些，如何預防呢？現在施奈仕和大家從以下幾個方面進行講解。

一、操作時間方面

       大家都知道，有機硅灌封膠兩個組分混合后，就會進行化學反應由液體狀態變成固態，此過程也可以說是粘度增稠的過程，一般廠家都會建議用戶配好膠后在產品操作時間內施膠完成，因為超過要求的操作時間后，產品增稠會進入一個粘度增大突變階段，嚴重影響灌膠操作及產品流動性，如果用戶不知道產品操作時間或者沒注意這一性質，使用時間又長，一次性配較量又多，就會出現使用過程出現增稠的現象。

二、攪拌操作方面

       此方面主要針對加填料的有機硅灌封膠，攪勻操作方面分為使用前攪拌和配膠過程攪拌均勻。使用前攪拌均勻目的是預防粉料沉降，導致用到后面時，單個組分由于粉料增多，造成混合后粘度整體增稠，無法滿足現有產品結構施膠。配膠過程攪拌均勻的目的是預防局部配比不一致，使整體粘度出現稀稠不一致以及反應增稠速度不一致，導致產品在操作時間內提前增稠。

三、灌膠設備方面

       灌膠設備需要注意的就是清洗，避免物料受到污染，特別是更換產品型號時，因為并不是所有有機硅灌封膠A組分和B組分是對應物料分配，出現與不同型號或不同體系的膠水混合，就可能發生化學反應導致增稠；另一個方面保持設備標示清晰可見，也是防止混料現象出現。

       有機硅灌封膠對電子元器件起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等性能，產品出現增稠現象，產品灌封后的流平性和滲透性影響大，從而影響到防護性、可靠性等應用性能，應用過程中出現增稠現象可以從以上方面進行排查。對于有機硅灌封膠產品全方位應用方面也可以咨詢施奈仕。施奈仕專注電子工業膠粘產品，專業提供整體用膠方案。

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