導電銀膠可用于細導線與印刷線路、電鍍底板、金屬底盤等的連接，還可粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔等應用領域，作用是使被粘材料的導電連接，如何粘接性弱或者下降，會導致固化后的膠體易脫落，影響電路通電情況，哪些因素影響導電銀膠粘接強度下降，施奈仕作以下方面的預防方案。

一、氣泡

       導電銀膠在生產攪拌過程以及包裝過程膠體均會混入空氣形成氣泡，一般生產廠家都會經過真空環境下的自轉脫泡處理，大多數氣泡處理干凈與否，就在此工藝能否保證100%脫泡完全，如果氣泡脫不掉，在使用到被粘接產品上時，由于導電銀膠密度非常大，氣泡不會自然排出，如果氣泡接觸被粘面，就會影響粘接效果，氣泡越多，粘接強度越差，震動易脫離，所以廣大用戶導電銀膠使用前檢查氣泡，而生產廠家脫泡工藝是生產關鍵管控節點。

二、水氣，濕氣

       這里就要和大家簡單介紹下導電銀膠的固化原理，不管導電銀膠是常溫固化還是加熱固化，固化劑是影響固化效果的主要助劑，而水氣、濕氣和導電銀膠中的固化劑接觸是會降低固化劑的活性，導致固化硬度、固化強度下降，嚴重情況下固化異常，導電銀膠固化直接呈粉狀，所以導電銀膠使用后第二次存儲防水防潮要特別注意，建議開啟后一次性使用完成。

三、稀釋劑

       不同型號的導電銀膠由于配方物料的不同，所以選擇稀釋劑也肯定會不一樣，導電銀膠生產廠家都會有自己專用的稀釋劑或者不使用稀釋劑，以及使用稀釋劑的注意事項，比如說有些用戶未經了解無水酒精稀釋使用注意事項，忽略了無水酒精非常容易吸水問題，導致出現固化問題，從而影響到應用時的粘接性能。

        另外還有導電銀膠固含量高，性能不好的膠水，在短時間存儲過程中容易發生樹脂分離，分離后導致局部膠水固含量增加，出現銀粉多，樹脂少，同樣導致粘接力下降或根本無粘接，元器件在震動的情況下，導致脫落，施奈仕導電銀膠穩定性好，粘接性強，用膠可提供全方案服務，選擇施奈仕導電銀膠，就是選擇品質穩定的產品。

【責任編輯】：Bella
版權所有：http://www.luaokang.com 轉載請注明出處