導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路（IC）芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。那么作為用膠多的LED產品，使用被氧化了的導電銀膠會有什么影響呢？

一、LED提前老化

       大功率LED發熱量大，芯片溫度達到75度以上時光衰很嚴重，導電銀膠氧化后的導熱系數下降，氧化后，銀粉量也下降，銀粉含量在85%以上熱導率才能達10W/m·K 左右，所以量少很難迅速把熱量散出去，致使LED 提前老化。

二、易沉淀，粘接力下降

       導電銀膠填料多采用微米級片狀銀粉，比重大，放置時間稍長就會發生偏析、沉淀和團聚現象。因而被氧化銀膠在解凍后，即使經長時間攪拌也很難恢復銀粉在膠水中的分散均勻性，攪不開時，銀粉多，樹脂少有概率導致使用過程粘接力下降。

三、容易導致燈珠漏電或短路

       采用氧化的導電銀膠，存在結團或者顆粒的風險，不好控制膠水點膠量，并且點膠量控制需非常嚴格，固晶工人稍有疏忽便會造成燈珠漏電或短路。因為當有結團或顆粒時，爬膠高度可能超過芯片高度1/3，導電銀膠將越過藍寶石絕緣襯底，與GaN外延層接觸，此時會產生漏電，燈珠光效降低、發熱增大、光衰嚴重；當爬膠高度超過芯片高度1/2 時，導電銀膠與n型GaN負極功能區接觸，這時芯片與下方支架形成回路，電流不流經正極，造成燈珠短路死燈現象。

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