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芯片膠
CS5001 是一種替代傳統高溫膠帶的新型可剝離產品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時涂膠,遮避保護,遮蓋作用的產品,如波峰焊接和涂敷工藝等。
主要特點: ● 短時間耐溫可達 280℃ ● 不會使金,磷,青銅氧化 ● 無需等待,可直接進波峰焊,快速固化,易剝離 ● 可使用蒸餾水稀釋 ● 符合歐盟 RoHS 的規范
應用行業: 數碼電子、儀器儀表、通訊設備...
應用產品: 三防手機、電池測試儀、安規檢測儀、耐壓測試儀、漏電流測試儀...
采購開發:pur@sirnice.com 人力資源:HR@sirnice.com 投訴監督:admin@sirnice.com 友情鏈接: 三防膠 灌封膠 導熱硅脂 結構膠
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