6月13日，施奈仕榮幸受邀參加在惠州舉辦的CEIA電子智造高峰論壇，該論壇匯集了電子制造業的精英與思想領袖，共同探討半導體先進封裝和微電子組裝產業的最新發展趨勢和技術革新。作為電子封裝材料行業的領先企業，施奈仕在論壇中分享其在電子膠粘劑技術方面的最新研究成果，展示公司在推動半導體制造技術進步方面的實力和貢獻。

CEIA惠州論壇，作為電子智能制造領域的年度盛事，以“新智造 芯未來”為主題，旨在融合系統集成產業鏈，從微組裝到先進封裝，構建一個跨領域的交流與合作平臺。本次論壇匯聚了行業內的頂級專家、學者及企業家，共同探討SMT工藝新技術、AI視覺在外觀檢測中的應用、智能工廠的數字化轉型、真空回流焊接工藝的優化、SiP技術在消費電子和汽車電子領域的突破，以及高可靠電子組件的壽命設計與評價等熱點話題。這場盛會不僅是一次思想的交流和碰撞，也是一次技術分享的寶貴機會，為所有參與者帶來啟發。

施奈仕，自2007年創立以來，始終致力于電子工業膠粘劑的研發與創新，其產品線覆蓋三防漆、導熱膠、灌封膠、粘接膠等多個領域，廣泛應用于半導體先進封裝、微電子組裝等行業。作為以創新技術為核心的企業，施奈仕對半導體封裝和微電子組裝產業技術的最新發展保持著高度關注，其參與目的在于通過學習這些前沿技術來進一步提升企業產品的技術實力，并通過行業交流獲取新的視角和啟發。

此次論壇，施奈仕認識了解多項新技術的應用情況和發展趨勢，其中屹博科技提出的SMT工藝的降本增效、德賽西威汽車電子提出的SiP工藝技術等等，這些內容對施奈仕優化自身產品工藝提供了寶貴的參考。此外，施奈仕對于MEMS芯片組裝工藝要求與失效預防技術環節表現出濃厚的興趣，這與公司致力于提升產品可靠性和降低生產缺陷的目標不謀而合。

施奈仕在論壇中也展示了其針對半導體先進封裝和微電子組裝行業設計的專用膠粘劑，包括導熱性能卓越的導熱膠、材質強度出眾的結構膠以及粘接強度高的粘接膠等，吸引來眾多與會者的關注。通過現場的技術展示與交流，施奈仕與參會的行業伙伴進行了廣泛交流，探討了未來合作的可能性，共同推動電子膠粘劑技術在半導體先進封裝和微電子組裝領域的應用與發展。

施奈仕團隊表示：“我們深感榮幸能參與CEIA論壇惠州站，與業界同仁共謀電子行業未來，CEIA論壇不僅是學習和交流的絕佳平臺，也是我們施奈仕展示電子封裝技術的窗口。這次在論壇上易盟特的楊總提及的MEMS芯片組裝工藝要求與失效預防技術，給我們團隊帶來很多思考和行業新認知，讓我們更加清晰認識組裝技術的趨勢和市場需求，可能會直接影響我們未來產品的研發方向。我們也會進一步加強研發投入，提升產品解決方案的緊迫性，以滿足全球客戶對高性能、環保型電子膠粘劑的新需求?！?/span>

通過此次CEIA惠州論壇，施奈仕彰顯了其在推動半導體先進封裝與微電子組裝領域技術進步、促進產業鏈協同創新方面的擔當與貢獻，更體現了其在電子工業膠粘劑領域的領先地位與行業影響力。施奈仕將繼續秉承創新精神，深化與產業鏈上下游的合作，為半導體與微電子行業的高質量發展貢獻力量。同時，施奈仕計劃繼續利用類似的行業論壇作為技術學習和交流的平臺，積極探索與更多業界領導者的合作機會，進一步擴大市場影響力，推動公司及行業的持續發展。

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