春風拂面，萬象更新。2024年3月14日，備受矚目的第110屆CEIA電子智造高峰論壇在東莞富力萬達文華酒店盛大開幕。這場匯聚了國內眾多優秀企業和專業技術人才的盛會，不僅是一次行業內的思想碰撞，更是電子智造領域創新發展的風向標。

在這場行業盛宴中，施奈仕公司攜其最新的電子工業膠粘劑產品閃亮登場，吸引了眾多參會者的目光。展區內人頭攢動，氣氛熱烈，施奈仕的展位吸引了眾多行業朋友的駐足交流。施奈仕團隊更是以飽滿的熱情和專業態度，與各企業代表進行了深入的交流與溝通,不僅展示了公司的先進產品，更傳遞了施奈仕對優質服務和專業團隊的執著追求。

在交流中，施奈仕不僅展示了其產品的卓越性能和創新技術，更分享了公司在電子工業膠粘劑領域的豐富經驗。施奈仕研發團隊不斷創新，致力于為客戶提供更加高效、環保的解決方案。同時，我們始終堅持客戶至上的服務理念，用心傾聽每一位客戶的需求，提供量身定制的用膠服務方案。

此次高峰論壇的成功舉辦，不僅為電子智造行業搭建了一個交流與合作的平臺，更為施奈仕提供了一個展示自身實力、拓展市場空間的絕佳機會。施奈仕將以此為契機，繼續深耕電子工業膠粘劑領域，不斷創新，為客戶提供更加優質的產品和服務，為行業的發展貢獻自己的力量。

在工業智能化領域飛速發展的今天，智能智造之趨勢已銳不可擋。施奈仕將繼續攜手業內同仁，共同推動電子智造行業的繁榮發展，通過探索行業客戶的需求，以技術成就高效，提方案帶來卓越，讓服務適應市場，持續為客戶提供有價值的高性能產品及相關解決方案，為中國智能智造賦能。

【責任編輯】：Yongxin
版權所有：http://www.luaokang.com 轉載請注明出處