由《SMT China表面組裝技術》雜志社于6月16日在福建廈門磐基希爾頓酒店舉辦的一步步新技術研討會以《電子制造產品可靠性提升方案》為主題，探討在智能制造之下，傳統的制造流程如何重組來提升產品的可靠性，旨在促進廈門電子制造產業發展，助推工業轉型升級，使廈門成為國內智能制造資源的匯聚點和輻射源。

       施奈仕有幸應邀參加此次的研討會，在會中由兩位資深技術顧問坐鎮，分享電子工業膠粘劑在提升產業鏈升級中的技術優勢。Mini/Micro LED如何進一步擴充產能，大規模的面向市場成為大家關注的重要問題，Mini LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini LED線路板上通常會有數千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝帶來了很大的難度。

       施奈仕八大產品系列之一的芯片膠，除了能夠起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，還能夠在延長芯片壽命方面達到顯著效果。其中有一款能夠替代傳統高溫膠帶的新型防焊產品，能夠有效避免塑料膠帶在使用上不方便、易脫落以及使用前后準備、清潔工作繁瑣的缺陷，在達到有效防焊的同時，提高芯片焊接的工作效率。

       雖然此次一步步新技術論壇會廈門站只有短短一天的時間，但是在這一天中，施奈仕除了能夠為大家分享膠粘劑在SMT表面組裝技術中的應用，還了解學習到，電子制造產業作為廈門經濟結構中的第一支柱產業，其人工智能產業鏈基本完善，在各個單位的積極作用下，使得廈門智能制造逐漸凸顯優勢，而用對了電子工業膠粘劑方案進行輔助，無疑能夠錦上添花，更上一層樓。

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