2022年3月11日,SbSTC一步步新技術研討會的虎年首場城市巡回完美落幕。本次在重慶麗笙世嘉酒店舉辦的專業級SMT研討會,以”電子制造產品可靠性提升方案“為主題,提供電子生產企業和業內人士洞察行業趨勢、采購生產設備、了解新技術新設備及生產解決方案的新渠道,為電子生產技術設備企業拓展西部市場搭建展示與交流合作平臺!施奈仕與浩寶,歐紛泰,軸心,環城鑫,深科特等先鋒企業一起參與了此次電子智造行業的盛宴。下面由施奈仕小編帶大家回顧活動當天的精彩時刻。
有序入場
賓朋滿座
精彩議題
SMT設備市場解析 | 微電子封裝和組裝技術 |
SMT技術發展趨勢 | 新一代電子技術發展與可靠性提升 |
精密錫膏印刷/貼片/焊接/點膠工藝 | MiniLED和MicroLED市場機遇和挑戰 |
電子制造業的新基站 | 3D打印技術在PCBA封裝保護領域的應用 |
智能制造中精密點膠、精密涂覆整體解決方案 | 回流焊焊接品質不良分析及改善 |
電子制造行業的先進點膠技術介紹 | BGA焊點失效機理與對策 |
BTC器件之LGA&功能模塊焊接工藝控制 | 中國電子制造產業數據調研公布 |
國產器件使用鑒定內容及標準 | Reflow溫度曲線設置與BGA焊點開裂 |
微納電機系統(MEMS/NEMS)芯片技術發展與展望 | 3D DFM工藝設計技術引領電子可靠性 |
技術顧問
施奈仕在現場
施奈仕一直專注于電子工業膠粘產品,致力為客戶提供專業的用膠解決方案。對于產品質量的超高要求,對自主研發技術的不斷提升,對每一個客戶的高度重視,是施奈仕堅持不懈的宗旨。此次盛會,施奈仕帶著公司潛心研發的最新成果,在大會同期專設的產品技術展區搭臺布展,全面推廣,專業技術人員現場面對面講解,充分滿足觀眾多元訴求,共謀合作未來。
最后,施奈仕感謝您來到美麗的山城重慶,參加此次一步步新技術研討會,與我們一同共襄盛舉!真知灼見,總是值得分享,同道中人,總會有緣相聚,3月25日,一步步又將啟程至鄭州。為者常成,行者常至,期待著下一場SbSTC研討會在鄭州相見,與您“鄭”在成長,共掀產業新浪潮!
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