2021年12月2日備受行業矚目的第73屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在西安豪享來溫德姆至尊酒店圓滿落幕。歷時一天,國內100余家電子信息產業鏈先進企業組團參加助力,業內專家、學者及相關領域企業代表400余人參加活動。諸多行業精英齊聚一堂,共同探討高可靠性技術,為未來廣大企業實現精準制造提供方向。全天20場專業演講為大家帶來一場可靠性技術研討盛宴。
此次“精準制造與高可靠技術研討”有行業知名廠商進行精彩現場演講及產品展示,內容涉及MOM制造管理、SiP封裝技術、精密點膠、0201器件貼裝、無空洞焊接、工藝管理“平衡木”技術、SMT相關不良原因等熱門話題,更有國產器件及材料可靠性專題分享,賦能電子組裝、推動智造升級。
本屆論壇即使受疫情的影響,現場的人群絡繹不絕!現場大咖云集、群英對談、20場專業演講,茶歇期間提供自助水果,多重互動游戲活動,吸引了大量觀眾。受邀聽眾是封裝和組裝領域OBM、OEM、ODM、EMS等電子制造企業中負責設計、研發、工藝、生產、制造、工程、技術、質控、采購、管理等方面專業人士。一場可以看見的工廠智慧,可被觸及的技術力量,領略知識的魅力,激發創新型制造,實現精準智造。
一場盛會的成功舉辦,離不開多方的鼎力支持與積極參與。施奈仕作為電子工業膠粘劑優秀品牌企業此次亦應邀參與助力。施奈仕首次參加CEIA論壇,此番之行,可謂收獲頗多。當然,施奈仕也是不負眾望,一直推行規?;?、標準化、向高端、高質量、優異產品發展,為中國智能“智造”賦能。
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