隨著高科技技術的不斷發展，智能手機的設計與制造越來越追求輕、薄、美，使得原本用于固定元器件的螺絲、卡扣等零件逐漸被淘汰，取而代之的，是能夠滿足大屏幕、高顏值、薄機身外觀要求的電子膠粘劑。電子膠粘劑雖然也屬于工業膠的一種，但對品質的要求卻比一般工業膠嚴格得多。下面施奈仕簡單介紹下手機的用膠點。

手機用膠粘劑的主要用膠點如下：

1、主板用膠。手機主板用膠包括：芯片粘接、灌封、散熱；電池的粘合；主板上零部件的粘合等；

2、殼體用膠；

3、屏幕和邊框用膠；

4、LOGO用膠；

5、手機攝像頭固定用膠（手機鏡頭與底座的粘接用膠）；

6、手機側按鍵粘合用膠（音量鍵、開關機鍵）；

7、FPC天線與機殼粘合（手機天線與殼體的粘接）；

8、攝像模組用膠（攝像模組上在Holder與FPC之間，FPC彎折區域）；

9、音腔盒蓋子用膠（手機中音腔盒的蓋子）；

10、馬達連線用膠（手機扁平式馬達連線固定）。

由于電子膠粘劑多用于手機、平板、智能電子產品的觸控屏組裝、結構件固定、零件防水密封等，這就要求膠粘劑不僅要具備基本的穩定性和防水防潮功能，同時也要能適應電子產品企業流水線相關要求。正因電子膠粘劑對品質的要求極高，國內生產的膠粘劑根本無法用于電子產品，電子產商不得不向國外采購進口膠粘劑。

為了改變這一現狀，施奈仕自成立以來，便始終堅持以產品創新為核心驅動，致力于高端膠粘劑、密封等功能性材料的開發與應用。每年投入的科研活動經費增速保持雙位數增長。得益于在材料配方、品質性能、測試應用等方面深耕鉆研，現已開發出一系列高品質的施奈仕膠粘劑，成功實現國外技術本土化，能夠針對客戶特定的應用需求，快速提供有效的膠粘方案，助力客戶實現高效的量產。

不少人遭遇過手機開膠、裂縫的煩心事，而要杜絕這類問題，電子膠粘劑的粘度是否與材質相匹配是關鍵。一罐30毫升的電子膠粘劑撬動的可能是一部上千元手機，不容有錯。為了找到材料的最佳粘度，施奈仕經常需要購買不同材料進行反復試驗，從中尋找最佳參數。直至粘度合適后，才為客戶進行后續的送樣和生產，從而保障手機產品的質量，令客戶滿意。

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