在手機、MP3等電子產品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性。可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？

采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如施奈仕底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能：

1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

3、同芯片，基板基材粘接力強。

4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。

5、表干效果良好。

6、對芯片及基材無腐蝕。

7、符合RoHS和無鹵素環保規范。

如果您對底部填充膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

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