灌封膠主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等，從而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震等作用，減少元器件受外界環境條件影響，確保元器件在標準工作環境下良好運行，并提高元器件正常穩定性與使用壽命?？墒钦f是電子產品生產過程中必不可少的一道工序。那么，你知道在電子行業中常用的灌封膠有哪些嗎？

目前大部分電子產品的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠和環氧灌封膠。這三款膠可針對不同的產品而做出選擇。

有機硅灌封膠

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護，無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。有機硅灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

環氧樹脂灌封膠

環氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

以上即是施奈仕對電子行業常用灌封膠的介紹，如果您對灌封膠還有疑問，可以點擊下方【點擊咨詢用膠方案】將您遇到的問題及困惑通過留言的形式反饋給我們，施奈仕作為10年用膠方案達人，鄭重承諾，遇到用膠問題做到問必答，答必行的方針。

【責任編輯】：Lily
版權所有：http://www.luaokang.com 轉載請注明出處