2021年3月26日，第六十屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在東莞萬達文華酒店隆重舉行。此次論壇圍繞“精準智造與高可靠性”的技術深入研討。來自各行各業超400家的制造企業和50多家國內外知名品牌制造企業負責人來到現場。其中，施奈仕作為電子工業膠粘產品的領軍企業有幸受邀參與此次論壇會議。

此次大會緊扣時代焦點 , 邀請到了 12位各領域的專家大咖進行了精彩的議題分享。

如：原華為網絡產品首席工藝專家黃春光為大家講述了面向5G的自動駕駛和LOT電子挑戰&機會；

中興通訊股份有限公司的兩位專家和工程師，完整剖析了精細間距元器件組裝與氮氣應用以及5G超大板SMT焊膏印刷工藝研究；

來自工信部電子第五研究所 , 可靠性研究分析中心主任羅道軍，詳細分析了電子材料國產化應用可靠性面臨的挑戰和應對。 

于此同時 , 來自海內外的各大企業也針對國內存在的電子技術問題給出了自己的解決方案。

眾所周知，點膠技術是引領高科技、高智能生產極具挑戰性的技術之一。那么，其中用到的工業膠粘產品便是點膠技術的成功當中非常關鍵的因素之一。

在工業智能化領域飛速發展的今天，施奈仕將繼續在精益求精的道路上不斷地為客戶謀發展而開拓創造，致力于貢獻出更專業的產品和平臺，為中國制造企業提高生產效率與效益！

施奈仕專注于三防漆、電防膠領域10多年，擁有超過5000+成功應用案例；不管是在膠水選型，還是在膠水應用上，均可為您免費分享實踐經驗，為您提供省時、省力、省心的電子工業膠粘劑方案服務。

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