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      芯片膠

      什么是圍堰填充膠?
      圍堰填充膠是IC芯片包封填充必備品,還應用于其它需要單獨包封填充的電子元器件,如電池線路保護板等產品。產品具有優異的觸變性能、耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數以減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。
      • 圍堰填充膠
      • 材質
      • 顏色
      • 形態
      • 觸變系數
      • 固化條件
      • 密度
        (g/cm3)
      • 粘度
        (mPa.s)
      • 硬度
      CS2010 環氧樹脂 灰色 膏狀 5.46 60min@100℃ 1.40±0.1 200000~300000 85±5 D
      CS2011 環氧樹脂 灰色 膏狀 1.15 60min@100℃ 1.70±0.1 140000~150000 80±5 D
      CS3001 丙烯酸 半透明 膏狀 / 800mj/cm2 1.10±0.1 40000~70000 55±5 D

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