在設備的運行過程中，高溫是影響設備穩定性的重要因素。過高的溫度不僅會降低設備的性能，還會縮短設備的使用壽命。為了保護設備的正常運行，需要使用可靠的散熱降溫方法。而有機硅高導熱灌封膠CC1004，就是這樣一種能夠滿足設備散熱降溫需求的產品。

CC1004是由施奈仕研發團隊專門針對各種電子設備的密封和散熱問題而研發的一款雙組分加成型有機硅高導熱灌封膠。它可以在室溫下固化，也可以通過加熱加速固化。在固化過程中，不會產生任何副產物，這樣就可以滿足電子設備對于高效散熱和優良密封的雙重需求。同時，CC1004也符合歐盟RoHS和REACH的環保規范，讓科技與自然和諧共生。

相比普通灌封膠，CC1004的導熱系數高達3.0 W/m·K以上，是普通灌封膠的5-10倍。它能夠快速將芯片內部產生的熱量傳導出去，有效維護芯片的溫度穩定，從而保證電子產品的散熱功能得到提升，防止電器因為溫度過高而損傷元件。

CC1004具有優良的流動性與自排泡性能，混合粘度為10000~13000mPa.s。它可以滲透到細小的縫隙，緊密貼合電子元器件且不留氣泡。CC1004還具有良好的密封絕緣性能，能夠有效隔離外界潮氣、水氣等，進一步保護了產品，延長了電子產品的使用壽命。

CC1004的耐溫范圍為-50℃~200℃，即使在高溫、高濕、高壓等惡劣環境下也能保持穩定性，不易老化，不易脫落，能有效保護芯片，提高產品的可靠性。此外，CC1004還具有很好的耐老化性能和電氣性能，使用壽命長，不易磨損。同時，它還具有易操作、高效等優點，在生產過程中能夠提高生產效率，降低成本。

因此，CC1004高導熱灌封膠可廣泛應用于電子封裝領域，如半導體封裝、LED封裝、電源模塊封裝、電機馬達、新能源汽車等。它能夠提供高效的散熱解決方案，保護電子設備免受高溫的影響，提高產品的性能和可靠性。

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