應用于電子工業產品上的電子灌封膠，常見的種類有環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠以及聚氨酯灌封膠，且三者的特性以及用途各不相同，在各類電子產品使用過灌封膠品，需要返修時，就要進行清除；那應該使用什么辦法呢？下面就來詳細的講解一下這三種灌封膠的去除方式。

有機硅灌封膠去除的方法：

硅膠灌封膠因為環保、有彈性、柔軟，化學性質非常穩定，很少有溶劑能溶化，即使有溶解時電路板也大受影響，所以只能用鋒利刀片慢慢分離。有一種是固化后比較軟的有機硅灌封膠，如果要清除固化后的有機硅灌封膠，只需要用刀片在周圍劃個口，然后把固化的灌封膠取出來即可。

環氧灌封膠去除的方法：

環氧灌封膠由于太過于堅硬，不太好清除。丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗環氧樹脂灌封膠。環氧樹脂灌封膠在未固化變硬之前，可以用酒精清洗掉。固化變硬之后，酒精沒法去除。環氧樹脂灌封膠在固化以后根本沒法進行拆除，一旦元器件出現問題，只能直接破壞報廢，所以一開始在選擇灌封膠的時候就要先考慮清楚這個問題，在后期應用中需不需要對產品進行拆除。

聚氨酯灌封膠去除的方法：

聚氨酯灌封膠具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點；特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

因此這類灌封膠的去除方法有二種：

1、聚氨酯材質灌封膠是怕堿的，如果使用后還是沒有很好效果可以用濃堿浸泡或可機械去除。注意不用完全泡開，沒有機械強度了把它搞下來就可。

2、已經交聯不能溶解，可用酮類，酯類或其它有機溶劑浸泡試試，久了會溶脹，這時就沒有強度了用工具把它弄下來。

總之，選擇合適的灌封膠去除方法是很重要的。根據材料的不同，可以選擇刮除、溶解、加熱或使用化學去除劑等方法。在使用任何方法之前，應仔細了解材料的特點并遵循相應的操作指南，以確保安全和有效地去除灌封膠。

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