電子產品使用導熱硅脂和導熱墊片的目的均是對電子產品在工作過程中產生的熱量進行降溫散熱，維持電子產品正常的工作溫度。那么到底是導熱硅脂性能好呢？還是導熱墊片的性能好呢？今天小編作以下幾個方面分析講解，供大家參考。

一、操作性方面

       導熱硅脂屬于膏狀或者液體狀，導熱墊片屬于固體狀態，所以從形態上，單從操作性來說，導熱墊片相對導熱硅脂簡單，易操作些，因為導熱硅脂在使用過程中需要先攪拌均勻，涂抹也要盡量均勻且要適當控制厚度，對于作業人員和設備均有一定要求，而導熱墊片只需要選擇購買合適的厚度直接貼合使用即可。

二、穩定性方面

       在使用穩定性方面，小編認為導熱硅脂優越于導熱墊片，原因是導熱墊片在使用過程中出現破損，貼合不到位，或者有凹凸不平的界面，對電子產品散熱穩定性會大大降低，何況兩個平面在接觸時不可能100%貼合，多少會有縫隙，但是導熱硅脂由于是液體狀態，對平界面填充，后容易與散熱界面完全接觸，使平面縫隙消失，所以導熱硅脂散熱應用相對穩定。

三、導熱性方面

       導熱硅脂和導熱墊片在導熱性方面均有較好的散熱效果，并不能單方面的判斷導熱硅脂與導熱墊片在導熱性能方面的優劣，它們的導熱系數根據配方技術的要求，常見的在1-5W/m·k之間，甚至還會超過5W/m·k，所以電子產品選擇散熱膠粘產品，導熱硅脂和導熱墊片均可以，再者就是要結合自身產品的結構，人員操作等要求，來針對性的選擇是使用導熱硅脂合適還是導熱墊片合適。

       導熱硅脂和導熱墊片均廣泛的應用于各種發熱電子元器件產品中，對于導熱硅脂與導熱墊片應用操作和性能的好壞，需進行全方位的分析，才能獲取合適的用膠解決方案。施奈仕專注電子工業膠粘產品，專業提供整體用膠解決方案，專心實現共贏增值服務，大家對導熱膠粘產品應用需求，歡迎致電施奈仕。

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