導熱硅脂印刷出現頻繁的堵孔現象，一是導致生產效率大大降低，二是被印刷的元器件局部出現缺膠少膠，影響元器件整體的散熱效果，所以要解決導熱硅脂印刷堵孔現象，那就要先要找到相關影響因素，針對解決，請看小編以下分享。

因素一、硅脂粘度

       導熱硅脂粘度依據配方而定，但是同一粘度的導熱硅脂，使用到不同孔徑大小的印刷網，所體現出來的現象是不一樣的，造成堵孔的問題，說明該導熱硅脂的粘度不匹配印刷網的孔徑，粘度低，印刷后膠體不易斷開導致拖尾，附著與網上，如果不清理，再次印刷，便直接堵孔，粘度太大，孔徑較小，元器件無法上膠，導熱硅脂全在網孔中。

解決方案：

       根據鋼板孔徑的大小，找出匹配的粘度范圍，制定與鋼板孔徑匹配的導熱硅脂粘度上下限，生產加以控制。

因素二、印刷鋼板

       印刷工藝方面的原因有多方面，一是印刷鋼板長期使用，未進行過一次徹底的清潔，導致微小雜質和灰塵附著在孔的四周，雜質灰塵與導熱硅脂接觸后，將少了硅脂聚集在空中無法自由脫離；二是鋼板與刮刀的磨合出現不同程度的松動，導致印刷力度不夠，造成堵孔。

解決方案：

       一是定期徹底保養鋼板；二是使用前檢查刮刀和鋼板的磨合度。

因素三、有結團

       導熱硅脂在儲存過程中，均會有不同程度的油粉分離現象，出現分層后，必須充分攪拌均勻，才能使得導熱硅脂整體的細膩度，否則會出現顆粒，結塊現象，在印刷過程中便會出現局部的凸起現象，該凸起現象就是未攪拌均勻的粉料，從而堵住鋼板音孔；

解決方案：

       一是充分攪拌均勻；二是選擇抗分層效果更好的型號。

       施奈仕專業生產導熱膠粘產品，品類齊全，如導熱粘接膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊片、導熱泥等，為工作易發熱電子產品的使用壽命保駕護航，歡迎大家致電咨詢和了解，施奈仕將為您全方位出具用膠解決方案。

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