導熱硅脂印刷出現頻繁的堵孔現象,一是導致生產效率大大降低,二是被印刷的元器件局部出現缺膠少膠,影響元器件整體的散熱效果,所以要解決導熱硅脂印刷堵孔現象,那就要先要找到相關影響因素,針對解決,請看小編以下分享。
因素一、硅脂粘度
導熱硅脂粘度依據配方而定,但是同一粘度的導熱硅脂,使用到不同孔徑大小的印刷網,所體現出來的現象是不一樣的,造成堵孔的問題,說明該導熱硅脂的粘度不匹配印刷網的孔徑,粘度低,印刷后膠體不易斷開導致拖尾,附著與網上,如果不清理,再次印刷,便直接堵孔,粘度太大,孔徑較小,元器件無法上膠,導熱硅脂全在網孔中。
解決方案:
根據鋼板孔徑的大小,找出匹配的粘度范圍,制定與鋼板孔徑匹配的導熱硅脂粘度上下限,生產加以控制。
因素二、印刷鋼板
印刷工藝方面的原因有多方面,一是印刷鋼板長期使用,未進行過一次徹底的清潔,導致微小雜質和灰塵附著在孔的四周,雜質灰塵與導熱硅脂接觸后,將少了硅脂聚集在空中無法自由脫離;二是鋼板與刮刀的磨合出現不同程度的松動,導致印刷力度不夠,造成堵孔。
解決方案:
一是定期徹底保養鋼板;二是使用前檢查刮刀和鋼板的磨合度。
因素三、有結團
導熱硅脂在儲存過程中,均會有不同程度的油粉分離現象,出現分層后,必須充分攪拌均勻,才能使得導熱硅脂整體的細膩度,否則會出現顆粒,結塊現象,在印刷過程中便會出現局部的凸起現象,該凸起現象就是未攪拌均勻的粉料,從而堵住鋼板音孔;
解決方案:
一是充分攪拌均勻;二是選擇抗分層效果更好的型號。
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