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      導熱系

      什么是導熱墊片?
      導熱墊片是以硅膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱,以利散熱部件順利將熱散出,同時具有柔韌性、自粘性、易施工、易返修、厚度適用范圍寬廣等特性。
      • 導熱墊片
      • 材質
      • 顏色
      • 形態
      • 導熱系數
      • 厚度
      • 密度
        (g/cm3)
      • 粘度
        (mPa.s)
      • 硬度
      CB1203 有機硅 多色 固態 3.0 0.25~10±10% 3.0±0.2 / 50±20(00)
      CB1204 有機硅 多色 固態 4.0 0.25~10±10% 3.1±0.2 / 55±5(0)
      CB1205 有機硅 多色 固態 5.0 0.5~5.0±10% 3.1±0.2 / 55±5(00)

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